國內(nèi)首款云端人工智能芯片發(fā)布 達(dá)到世界先進(jìn)水平（上）
發(fā)布時間：2018-05-09云端智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片。5月3日，中國科學(xué)院發(fā)布國內(nèi)首款云端人工智能芯片，理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點運算，達(dá)到世界先進(jìn)水平，將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領(lǐng)域——
智能芯片是前沿科技和社會關(guān)注的熱點，也是人工智能技術(shù)發(fā)展過程中不可逾越的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?？梢哉f，不論有怎樣領(lǐng)先的算法，要想最終應(yīng)用，都必須通過芯片實現(xiàn)。
5月3日，全球新一代人工智能芯片發(fā)布會在上海召開，中科院旗下的寒武紀(jì)科技公司發(fā)布了我國自主研發(fā)的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡產(chǎn)品、寒武紀(jì)1M終端智能處理器IP產(chǎn)品。這款國內(nèi)首個云端人工智能芯片，理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點運算，達(dá)到世界先進(jìn)水平。
智能芯片實現(xiàn)新突破
作為此次發(fā)布會焦點，首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片，是我國首款云端AI芯片。
據(jù)中科院計算所研究員、寒武紀(jì)公司創(chuàng)始人兼CEO陳天石介紹，云端智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，它和終端芯片的最大區(qū)別就在于其運算能力更強(qiáng)。
MLU100云端智能芯片采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進(jìn)工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達(dá)每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達(dá)每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。
“3年來，我們從研發(fā)兩顆測試芯片，一直到現(xiàn)在云端智能芯片的最終亮相，我們時刻準(zhǔn)備著‘由端入云’?！标愄焓f，MLU100基于軟硬件協(xié)同提升內(nèi)存帶寬利用率，不管是從性能比，還是功耗比來說，寒武紀(jì)都將樹立智能芯片領(lǐng)域的新標(biāo)桿。
與寒武紀(jì)系列終端處理器一樣，MLU100云端芯片仍然延續(xù)了寒武紀(jì)產(chǎn)品一貫出色的通用性，可支持千萬量級用戶的大規(guī)模商用檢驗，搭載各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場景下（如大數(shù)據(jù)量、多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量）的云端智能處理需求。
此外，這次最新發(fā)布的寒武紀(jì)1M處理器是公司的第三代IP產(chǎn)品，它延續(xù)了前兩代產(chǎn)品（寒武紀(jì)1H/1A）卓越的完備性，單個處理器核即可支持多樣化深度學(xué)習(xí)模型，并更進(jìn)一步支持經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法和本地訓(xùn)練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經(jīng)典的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)提供了靈活高效的計算平臺，將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領(lǐng)域。
“由端入云”協(xié)同發(fā)展
寒武紀(jì)科技公司脫胎于中科院計算所，于2016年發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器——寒武紀(jì)1A處理器。它的橫空出世打破了多項紀(jì)錄，并入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。目前，寒武紀(jì)處理器也已應(yīng)用于某知名國產(chǎn)手機(jī)新近發(fā)布的旗艦機(jī)型，實現(xiàn)了集成應(yīng)用。（來源：經(jīng)濟(jì)日報）
